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回流焊的根本工艺试题Microsoft Word 文档

电路板焊接中心回流焊的根本工艺试题名字___________ 分数________

多项挑选填空题(在每小题的几个备选答案中,选出几个正确答案,并将正确答案的序号填在题后的括号内,每小题**分,共100 分) 错选、多选或未选均无分。

根本工艺;热风回流焊过程中,锡膏需通过以下几个阶段:

*溶剂蒸发;焊剂铲除焊件外表的;*锡膏的、再活动*以及锡膏的。工艺分区

(1)预热区

意图:使PCB和元器件预热,到达平衡,一起除掉锡膏中的、,以防锡膏发作塌落和焊料飞溅。要确保升温,溶剂蒸发。较温文,对元器件的热尽可能小,升温过快会构成对元器件的,如会引起多层陶瓷电容器。一起还会构成飞溅,使在整个PCB的非焊接区域构成焊料球以及焊料缺乏的焊点。

(2)保温区

意图:确保在到达再流温度之前焊料能,一起还起着的效果,铲除元器件、焊盘、焊粉中的金属氧化物。时刻约秒,依据焊料的性质有所差异

(3)再流焊区

意图:锡膏中的焊料使金粉开端熔化,再次呈,代替液态焊剂潮湿焊盘和元器件,这种潮湿效果导致焊料进一步扩展,对大多数焊料潮湿时刻为秒。再流焊的温度要高于焊膏的熔点温度,一般要超越熔点温度才干确保再流焊的质量。有时也将该区域分为两个区,即熔融区和再流区。

(4)冷却区

意图:焊料随温度的,使元器件与锡膏构成杰出的,冷却速度要求同预热速度相同。

(5)真实完结焊接

1.一般运用回流炉

2.红外式回流炉或热风式回流炉

3.空气或氮气环境

4.回流特别

要害

(6)助焊剂在回流中的功用

1.去除或其它污染

2.供给潮湿和延展

3.维护熔融态的防止再氧化.

(7)典型回流焊炉设置

榜首升温区: 常温--100C, 溶剂蒸发,升温速率2-3C /秒

预热区: 100--150C,活化助焊剂,70--120 秒本公司现用预热区: 秒

第二升温区:150--183C,分化氧化物,30--50秒

回流焊区:183--212--183C,焊接完结,50--70秒本公司现用回流焊区: 秒

冷却段: 183C--常温,构成焊点,降温速率~4C/秒

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